各种类型和规模的园区和企业都依赖低时延的宽带连接和基于云的应用。虚拟化和人工智能（AI）正在增强员工的数字化以及视频协作能力。

  CMOS 逻辑由至少两个晶体管组成：一个 n 沟道 MOS FET 和一个 p 沟道 MOS FET。晶体管数量最少的逻辑电路是反相器（逻辑反相电路），由1个n沟道MOS和1个p沟道MOS组成。换句话说，它需要相当于两个晶体管的硅面积。

  激光制造是当前国际制造业的前沿和热点之一，以激光为工具对材料改性、去除和成形，如激光切割、焊接、打孔、3D打印等，大范围的应用于制造的各个领域。

  随着代工供应商逐渐提高利用率并要求核心无晶圆厂客户回报，明年晶圆产能定价将保持平稳。由于收入出货量与最终需求相匹配，并且区域性 ChipAct 激发鼓励措施刺激了整个供应链的投资，资本支出预计将在 2H24 有所改善。

  据介绍，OpenAtom OpenHarmony 是由开放原子开源基金会孵化及运营的开源项目，目标是面向全场景、全连接、全智能时代，基于开源的方式搭建一个智能终端设备操作系统的框架和平台，促进万物互联产业的繁荣发展。

  相干光通信的在网位置和适用速率一路下沉，占据80公里/100G速率以上的所有应用场景；主导40公里/400G速率，10公里/800G速率，2公里/1.6T速率场景；低功率相干光已迈向10公里/100G速率和40公里/100G速率场景。

  InPlay Reelables公司的一种解决方案采用橙群微电子集成电路，可通过BLE激活并传输数据长达一年，使用不含有毒化学物质或重金属的印刷电池。 自2023 年 06 月 09 日开始，一些物流公司已经在产品上粘贴用标准打印机打印的薄塑料标签，以便在货物通过其设施时获得近乎实时的位置数据。蓝牙低功耗（BLE）标签每 10 秒发出一次信标，利用薄膜印刷电池的电能将数据传输到最远 360 英尺的网关读取器。Reelables 公司的这一解决方案是传统 BLE 或有源射频识别（

  创新无线连接SoC技术供应商橙群微电子公司欣然宣布与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）达成战略合作，后者是为嵌入式应用提供安全连接解决方案的全球领先厂商，旨在彻底改变互联传感器的开发。此次合作利用橙群微电子屡获殊荣的NanoBeacon IN100 SoC和恩智浦的超低功耗三轴加速度计、磁开关和压力传感器，为客户提供全面、易用的解决方案。 IN100 SoC是一款功能强大、高效的蓝牙低功耗（BLE）信标解决方案，基于橙群微电子专有的超低功耗SoC设计平台，

  除此之外，IN100的免编程特性也为产品开发者带来了极大的便利。这在某种程度上预示着开发的人能更快速、更简单地开发和推出新产品。无论你是初创企业还是已经在市场上有稳定地位的大公司，IN100都能帮助你简化产品研究开发，提高市场响应速度。

  陈琤指出，光电合封技术具有三大优势：一是信号完整性。由于光收发器件和ASIC芯片封装在一起，极大地缩短板端电信号传输距离，减少对信号的补偿，不但提高了信号传输质量，同时也使得PCB版的layout布局更为灵活。

  8.7万5G无线亿元左右！谁能中标，需要我们来关注！两个标，分别是700M 5G无线G是移动自建。

  目前工业AI质检可解决3C消费电子、汽车及零部件等生产制造中面临的两大痛点：其一是质检工人招工难。通常质检工人眼睛一天要在强光下直射10个小时之后，易引起工人视力迅速衰退；其二是人工检测难以保障日复一日稳定输出，若是遇到动辄每片上万的半导体晶圆，对工厂的损失惨重。

  连接解决方案领域的领先创新者橙群微电子自豪地宣布，其在佛罗里达州奥兰多举行的2023年RFID Journal Live上被授予 “最佳新产品奖”。该奖项是为了表彰橙群微电子突破性的No-Code Bluetooth NanoBeacon技术。

  创新的低延迟和低功耗无线连接SoC创业公司橙群微电子今天宣布，它已经与声学和传感器领域领先的国际解决方案供应商Seltech达成合作。作为此次合作的一部分，Seltech将作为橙群微电子的全球分销合作伙伴之一。

  SparkFun将我们的NanoBeacon SoC与他们的Qwiic连接器接口和Bosch Sensortec的高性能传感器整合在一起，我们始终相信与SparkFun的合作，将为物联网行业带来非常大的价值，橙群微电子的联合发起人兼CEO Jason Wu说，我们期待着看到开发者社区利用这项新技术的创造力和创新。

  下图是IC Insights发布的2020-2024年全球晶圆产能预测报告。能够准确的看出19-21年以前10nm及以下占比较小，分别为4.4%，10%，16%。并且这部分占比的玩家只有台积电和三星。在10-20nm，占比不少，玩家又多了英特尔，格罗方德，SMIC等。

  中国移动：标准还有待进一步成熟，将在CPE OTN引入OSU小颗粒能力，联合产业研发CPE OTN通用芯片。引入OSU技术，全面解耦开放仍是重要考量

  数据处理在电子电路上完成，而数据传输则能够正常的使用光子学有效完成。在两个方面同时实现超高速很具有挑战性，不过，设计它们之间的接口则更为困难。

  台积电正面临是否要扩大全球布局的新挑战，对该公司而言，这牵涉到企业未来中、长期发展的路线; 对中国台湾而言，更是左右经济发展与就业的大事。